人工智能引爆高交会 炬芯芯片获众品牌青睐，众斯柯科技引领AI硬件新浪潮

第二十六届中国国际高新技术成果交易会（高交会）上，人工智能无疑是最耀眼的明星。从智能穿戴到智慧家居，从车载系统到工业物联网，AI技术正以前所未有的速度渗透到各个领域。在这场科技盛宴中，炬芯科技（Actions Technology）凭借其低功耗、高算力的AI芯片解决方案脱颖而出，成为众多品牌厂商关注的焦点。而众斯柯科技作为炬芯芯片的重要合作伙伴与方案集成商，也在本次展会上大放异彩，展示了多款基于炬芯芯片的人工智能终端产品。

据悉，炬芯科技此次展出的芯片产品覆盖了智能音频、智能穿戴、AIoT等多个应用场景。其中，最新一代的ATS系列芯片集成了专用神经网络处理单元（NPU），能够在极低功耗下实现语音唤醒、降噪、 gesture识别等AI功能。众斯柯科技则利用炬芯芯片的开放平台，开发出针对智能耳机、智能手表、车载语音助手等领域的参考设计方案，吸引了大量参会者的驻足体验。

“炬芯芯片在功耗和算力平衡上的表现非常出色，我们选择它作为核心平台，就是看中了其稳定的AI推理能力。”众斯柯科技产品总监在展会现场表示，“我们与炬芯的合作不仅停留在芯片层面，更深入到算法优化与系统集成，帮助客户快速实现产品化。”

事实上，炬芯芯片受到的青睐并非偶然。在高交会同期举办的多场AI技术论坛上，多家知名品牌如漫步者、万魔、以及一些车载电子厂商都公开提及采用炬芯方案。一位不愿具名的品牌负责人透露：“炬芯的芯片性价比高，技术支持到位，尤其是在语音前端处理方面，已经可以与国际大厂媲美，但成本更具优势。”

人工智能正在重塑消费电子格局。高交会现场，搭载炬芯芯片的智能录音笔、AI翻译耳机、智能会议麦克风等产品比比皆是。“众斯柯科技亮相的‘AI语音会议系统’就是一个典型例子：通过炬芯芯片实现多麦克风阵列拾音与本地语音识别，无需联网即可完成会议纪要，受到商务用户的热烈追捧。”

行业分析师指出，炬芯与众斯柯的合作模式代表了AI芯片落地的有效路径——芯片原厂提供底层算力与工具链，方案商针对垂直场景做定制化开发，最终赋能终端品牌。这种生态协作不仅加速了产品上市周期，也推动了AI在边缘侧的普及。

随着高交会落下帷幕，AI热潮仍在持续。炬芯芯片被众品牌青睐的背后，是国产AI芯片在功耗、算力、成本三者之间寻求最优解的不懈努力。而众斯柯科技等方案商的崛起，则让“万物皆可AI”的愿景更快照进现实。可以预见，在未来一年，我们将看到更多基于炬芯芯片的AI硬件走进千家万户，而高交会正是这一趋势的最佳注脚。